导热&绝缘橡胶
　　被广泛应用的导热绝缘垫适应不平整表面，用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼或氧化铝颗粒的硅酮树脂来达到一系列热性能水准。便于处理和应用的导热绝缘垫在改善电子系统的热量控制和降低装配成本的同时，能够提供电气绝缘。
产品规格：
型号 热阻抗
℃-in2/W 热传导率W/m-K 击穿电压Vac 温度范围℃ 厚度
mm 颜色 规格
T500 0.19 2.07 5000 -60~+200 0.25 绿 533×431
T200 0.20 3.50 4000 -60~+200 0.38 白 300×300
T40 0.40 0.90 3500 -60~+180 0.18 灰 幅宽304mm
1674 0.40 1.0 2500 -60~+200 0.25 蓝 幅宽406mm

注意事项
　　以上几种导热&绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时，散热表面应平滑、干净、不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热&绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。常用模制垫片规格如下：

　　
热传导胶带
　　热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性一致和稳定。
技术指标
型号 热阻抗
℃-in2/W 热传导率W/m-K 击穿电压Vac 重叠剪切粘合压力MPa 厚度
mm 颜色 典型应用
T404 0.60 0.37 5000 0.862 0.03 米色 用于粘接散热片到陶瓷或金属封装的器件上的热传导胶带
T412 0.25 1.40 -- 0.483 0.03 灰色 
T108 0.50 0.80 6500 -- 0.20 白色 用于高湿度和中等温度下长期保持高粘接强度
　　*该系列产品按英尺供应，另有多种产品可供选择，请致电查询。

间隙填充材料
　　热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
典型性能 A274 T274
结构 组成 氯化铝填充硅酮，铝箔载体加固 氧化铝填充硅铜，玻璃纤维载体加固
 颜色 绿/银灰 蓝/绿
 厚度，inch（mm） .020
（.51） .040
（1.0） .070
（1.8） .100
（2.5） .130
（3.3） .160
（4.1） .200
（5.1） .040
(1.0) .070
(1.8) .100
(2.5) .130
(3.3) .160
(4.1) .200
(5.1)
 厚度公差，批，±inch（mm） .002
（.05） .004
（.10） .007
（.18） .010
（.25） .010
（.25） .010
（.25） .010
（.25） .004
(.10) .007
(.18) .010
(.25) .010
(.25) .010
(.25) .010
(.25)
热量  平 平
 热阻抗℃-in2/W@10
psi（℃-cm2/W@
0.07MPa）（修改的
ASTM D5470） 0.9
（5.8） 0.9
（5.8） 1.6
（10.3） 2.1
（13.5） 2.3
（14.8） 2.5
（16.1） 3.0
（19.4） 1.7
(11.0) 2.1
(13.5) 2.4
(15.5) 2.6
(16.8) 3.2
(20.6) 4.5
(29.0)
  肋 肋
  不适用 1.9
（12.3） 2.3
（14.8） 3.1
（20.0） 3.8
（20.0） 4.2
（27.1） 4.4
（28.4） 2.0
(12.9) 2.4
(15.5) 3.2
(20.6) 4.0
(25.8) 4.3
(27.7) 4.6
(29.7)
 热传W/m-K@10psi初始压力 0.9 0.9
 工作温度范围，℃ -50～+200 -50～+200
电气 绝缘强度，Vac/ mil
（ASTM D149） 不适用 >300
机械 硬度，肖氏A（ASTM D2240） <15 <15
 表观比重（ASTM D729） 2.0 2.2
 额定易燃性
（UL 94-文件No.E140244） V-0 V-0
 粘合剂撕裂强度，oz/in.（gm/in.）（PSTC-1） 16（454） 12(345)
 粘合剂贮藏期 12个月 6个月
　*另有多种产品可供选择，请致电查询。
相变导热&绝缘材料
　　
　　相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小，这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块，DC/CD转换器和功率模块的可靠性。
相变材料的关键性能是其相变特性。在室温下，相变材料是固态并便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点夹紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

性能参数
 典型性能 T725 T443 T310 T710
结构 载体 无 玻璃纤维 玻璃纤维 玻璃纤维
 颜色 粉红 浅灰 浅灰 浅灰
 厚度，inch(mm) 0.005(0.13) 0.005(0.13) 0.007(0.18) 0.005(0.13)
热量 热阻抗，
℃-in2/w 0.03 @ 50 psi
(无PSA) 0.10 @ 50 psi
(无PSA) 0.17 @ 300 psi
(无PSA) 0.10@ 5psi(无PSA)
0.18@ 5 psi(无PSA)
 热传导率，W/m-k 0.7 1.0 0.6 0.7
 相变温度，℃ 58 43 46 45
 工作温度范围，℃ -60~+125 -60~+125 -60~+125 -60~+125
电气 体积电阻率，ohn-cm 1╳1015 5╳1015 5╳1014 5╳1016
机械 表观比重 1.11 1.27 1.63 1.15
 推荐的散热片/器件夹紧压力，PSI(MPa) 5~100
(0.035~0.690) 20~60
(0.138~0.414) 50~300
(0.345~2.070) 5~20
(0.035~0.138)